智驾芯片竞争进入深水区，舱驾一体迎来爆发元年

发布时间：2026-07-16 03:27:18 来源：威能网 作者：热点

近年来，中国智驾芯片行业正在快速发展，芯片历经行业洗牌与技术迭代，竞争进入驾体留在牌桌上的深水企业进入了新一轮的竞争。

一方面，区舱伴随电子电气架构向中央计算集中演进，迎爆舱驾一体逐渐成为行业趋势，发元多家芯片厂商今年集中落地量产方案，智驾推动智能化快速下沉与成本优化；另一方面，芯片国产阵营在高算力芯片领域突围，竞争进入驾体并同步推进端侧AI场景拓展。深水

“整个智能驾驶产业链的区舱发展进入了终局阶段。第一个标志是迎爆玩家数量大幅收敛，智驾芯片企业、发元智驾解决方案提供商已经集中到非常有限的智驾范围，行业资源和商业机会会向成熟的企业集中，这在一定程度上完成了国产替代。第二个标志是产业分工边界重新清晰，2021年行业重构期，芯片公司、车企与Tier 1曾跨界混战，争相做整体方案寻找定位；随着行业走向成熟，芯片公司聚焦算力与供应链，算法商深耕解决方案，车企一部分自研、一部分采用第三方方案，一级供应商发挥系统能力和供应链优势，未来的分工边界会越来越清晰。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣近日在接受记者采访时表示。

舱驾一体迎来爆发元年

汽车电子电气架构向中央计算演进的不可逆趋势，催生了舱驾一体的爆发。近期，多家芯片企业集中发布舱驾一体相关方案与产品，行业进入集中落地周期。

一方面，智能化配置加速下沉，单纯依靠挤压供应链利润的降本模式已触及天花板，通过架构整合将原本独立的座舱域与智驾域合并，可实现单车成本降低。另一方面，随着物理AI与端侧大模型上车，要求算力集中调度与数据跨域打通，舱驾融合成为支撑下一代智能化体验的基础。按高工智能的测算，舱驾融合方案相比于传统分立式架构，可以实现整车约30%降本，同时在单芯片基础上的灵活扩展，可以满足更高阶智能化的功能拓展需求。

在此背景下，多家主流芯片厂商转向舱驾一体，不过各家企业落地策略有所不同。高通依托座舱领域的垄断优势向智驾延伸，SA8775P芯片已实现规模化上车；英伟达Thor的舱驾融合/舱驾一体方案开始加速上车；联发科去年末宣布与电装合作，将共同开发面向高级驾驶辅助系统和智能座舱的下一代汽车系统集成芯片；芯擎科技近期推出了“龙鹰二号”，可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求；而黑芝麻智能在2023年推出的武当系列芯片则选择了差异化的入门级切入路线。

“舱驾一体的第一个落地场景，坚持‘从入门级开始’，这和部分友商的思路可能不同。”杨宇欣指出，智能化的标配在不断下沉，原来15万级车型的智能化功能，现在12万、10万甚至7万级车型都开始标配，未来7万以下车型也会逐步标配，智能化的核心是智能座舱和智能驾驶，要在帮助客户实现标配的同时控制成本，就必须依靠架构创新。单纯靠供应链降本是有尽头的，只能靠架构优化实现双赢。他认为，目前整个智能化系统的发展趋势大概是：入门车型从“单芯片单盒子”开始，中端车型过渡到“双芯片单盒子”，高端车型（20万以上）可能还是“双芯片双盒子”。未来随着技术成熟，“单盒子”模式会逐步向上渗透，但舱驾一体肯定要从入门级开始，先满足无差异化、极致性价比的智能化标配需求。

芯擎科技CEO汪凯也认为，舱驾融合并非一条越高端越先进的路径。从架构来看，座舱是高度异构的系统，集成CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、视频处理等多种单元，而自动驾驶更强调安全性与确定性，两者的设计目标存在明显差异。因此，在高端车型中，厂商往往仍然选择将舱和驾分开，通过两颗芯片分别承担不同任务，以确保性能和安全的极致表现。反而在中低端车型中，融合更有价值。汪凯称，通过舱驾一体，可以显著降低整车成本。在当前行业尚未全面进入L3自动驾驶的背景下，把座舱和高速NOA做融合是一个比较现实的落点。

华源证券近期发布的一份研报显示，舱驾一体商业化落地进程有望加速，该方案有望明显降低座舱/智驾硬件成本以及供应链管理成本。2026年车载DDR成本高企且供不应求，或使舱驾一体方案性价比优势进一步凸显。佐思汽研发布的报告显示，预计2026年到2030年中国舱驾一体市场CAGR达36%，到2030年还有3.6倍增长空间。

竞争进入深水区

随着高阶智驾L3/L4的加速推进，大算力芯片仍是行业竞争一大焦点。尤其是在高端市场，当前英伟达仍占据主导地位。不过，多家企业已布局新一代高算力产品，加速追赶国际巨头。

小鹏推出的图灵AI芯片，单颗算力750TOPS；黑芝麻智能发布了专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台华山A2000家族，算力覆盖200T~1000T，支持多芯片协同，覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景；爱芯元智推出高阶智驾&舱驾感知一体芯片M97，可实现从L2+到L3/L4级别智能驾驶需求的全覆盖，是公司智能汽车业务迈向高端化的核心产品。

“随着大模型在智驾领域的应用，浮点运算越来越重要。A2000加入了浮点运算，将在今年内量产。”杨宇欣表示，该芯片基本能满足未来至少三年所有主流智驾功能的需求，基于双A2000U的L3解决方案，可实现上千T算力。他认为，一个芯片公司能够长期存在，核心在于对未来技术的预判能力和技术实现能力。车规芯片公司，大概需要提前3年规划和研发产品。今年是L3和L4的重要元年，L3是人机共驾的终点，L4涉及商业模式变革，未来国内路上运行的无人值守设备，对本土芯片供应链的依赖度会进一步提升。当前芯片企业布局的算力已能覆盖L4主流场景，未来算力进一步升级，主要取决于世界模型在智驾及具身领域的落地速度。

爱芯元智创始人仇肖莘近日公开表示，公司大算力产品已成功流片，正进入正常的开发周期，2026年将逐步导入多款车型。而将高阶辅助驾驶芯片的算力设定在较高水平，源于当前辅助驾驶技术路线的不确定性。从早期的端到端方案，到如今的各类先进模型，辅助驾驶技术的核心，始终是对周边物理环境的精准理解，这对芯片的算力提出了极高要求。

值得注意的是，智驾芯片行业竞争仍较为激烈，多家车企寻求第二增长曲线，从车载算力向端侧AI拓展已成行业共识，具身智能已成为热门的选择。

车百会发布的报告显示，智能汽车和具身机器人、飞行汽车在供应链上的重合度已经超过了60%，这些产业同源于人工智能技术，虽然表现为不同的终端产品和产业链，但底层技术均依赖人工智能与智能终端的发展，并遵循感知-决策-执行三层技术架构。

“芯片公司的核心逻辑是提供算力底座，而算力底座应该面向各类不同的应用场景。从汽车开始向端侧AI拓展，是战略拓展，不是战略转型，这是芯片公司发展的必然趋势。”杨宇欣表示。

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