中国最牛“跨界”英语生，要IPO

发布时间：2026-07-15 01:40:42 来源：威能网 作者：焦点

谁说文科生不能跨界？跨界

跨界，在中国互联网并不稀奇，要IPO但敢从英语专业一脚踏进半导体的中国最牛人，绝对是英语狠人。

谁能想到，跨界一个东南大学英语专业毕业生，要IPO没干几年翻译、中国最牛没做几年外贸，英语转头扎进半导体，跨界最后居然做出一家冲刺港股IPO的要IPO半导体独角兽。就在近日，中国最牛港交所披露了一则重磅消息：江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）再次向港交所递交了上市申请，英语华泰国际担任独家保荐人。跨界但比IPO本身更吸睛的要IPO，是中国最牛这家公司身上，几乎集齐了当下最容易引爆资本市场情绪的关键词：先进封装、AI、国产替代、地方国资、小米、OPPO、独角兽、港股IPO。

更关键的是，它的创始人张国栋，多少有点“离谱”。

英语专业出身，跨界干半导体，没有博士光环，也不是学院派大牛，却在短短几年时间里，把芯德半导体推上福布斯中国新晋独角兽榜单，而且还是“三登榜单”。成立不到6年，融资超过20亿元，小米长江产业基金、OPPO关联资本、深创投、联发科系资本、地方国资轮番下注。

这个故事，放在今天的创投圈，甚至都透着一种不真实感。

一

半导体圈“跨界狠人”。

中国半导体圈，其实很少出现“文科生逆袭”的故事，因为这个行业太卷了。你会发现，大部分芯片公司创始人，不是清华微电子，就是中科院半导体所，要么海外名校博士，要么国际大厂技术大牛。这个赛道，天然自带高门槛，所以张国栋的履历，第一眼看过去确实有反差感。

2001年，张国栋从东南大学外语学院英语专业毕业。按正常路径，他大概率会进入外贸、翻译或者教育行业，但他偏偏一头扎进了半导体，而且一干就是二十多年。这种职业选择，在当时看来多少有些“不务正业”，但张国栋显然不这么想。他敏锐地发现，英语不仅是一门工具，更是他与全球半导体巨头直接对话的入场券。

很多人以为，半导体创业拼的是学历。实际上，真正顶级的芯片产业，更拼产业经验、供应链能力和全球客户资源，而这恰恰是张国栋的优势。他早年做客户工程师，后来进入江阴长电先进封装有限公司，这家公司当年95%的客户，都来自欧美半导体企业。也就是说，在中国很多芯片公司还没真正接轨国际产业链的时候，张国栋已经天天在和全球客户打交道。

别小看这段经历，半导体不是互联网。互联网创业，可能几十个人就能干起来，但芯片产业，本质上是全球工业体系最复杂的协作游戏，设备、材料、工艺、客户验证、良率管理，每一个环节都极其依赖产业链经验。很多技术天才，最后难在商业化；很多研发团队，最后倒在在客户验证上。而张国栋最大的能力，其实不是“搞科研”，而是懂产业，这是典型的“产业型创业者”。

在长电的16年里，他不仅见证了中国半导体行业的起跑，更从一名技术工程师一路打拼到了董事岗位。这种从外语到技术、从基层到管理、从文科生到半导体的华丽转身，为他在2020年创办芯德半导体埋下了最深的伏笔。

当时，他看准了摩尔定律逐渐失效背景下，先进封装技术正成为提升芯片性能的关键路径，而国内在这一领域依然存在代际差距。于是，芯德半导体在南京诞生了。最夸张的是速度，成立仅4个月，公司就完成数百台设备采购、安装和调试。到2023年，成立刚满三年的芯德半导体，入选福布斯中国新晋独角兽企业榜单。

而资本，显然也闻到了味道。

二

小米OPPO争相押注，凭什么？

很多人会误以为，芯德半导体只是又一家“蹭AI概念”的芯片公司。但实际上，它踩中的，是整个中国半导体产业里最关键、也最现实的一块蛋糕——先进封装。过去十几年，中国半导体最大的问题是什么？不是不会设计芯片，而是产业链不完整。尤其在先进封装领域，长期和国际龙头存在代际差距。而AI爆发后，这个短板突然被无限放大。

因为未来AI芯片竞争，已经不只是“芯片设计”竞争，而是系统级集成竞争。目前的芯片行业，大家已经不再盲目追求5纳米、3纳米的极限工艺，因为成本太高、良率太低。这时候，如何把现有的芯片像“搭积木”一样巧妙地封装在一起，成了提升性能的杀手锏。芯德半导体主攻的就是这块高地，从QFN、BGA这些传统封装，到WLP晶圆级封装，再到目前全球最前沿的Chiplet 2.5D/3D技术，芯德是国内少数率先集齐上述全部技术能力的供应商之一。这也是为什么，芯德半导体会突然被资本疯狂追逐。

根据公开信息，公司成立以来已经累计融资超过20亿元，IPO前，由雷军最终控制的小米长江持股2.61%，OPPO旗下的巡星投资持股1.14%，此外还有晨壹投资、元禾璞华、国投招商等30多家明星机构坐镇。

很多人不理解，手机厂商为什么跑去投封装公司？答案很现实，因为未来手机、AI终端、智能汽车，本质上都在争算力，而算力竞争的背后，就是先进封装能力。尤其小米，你会发现，这几年投资逻辑已经非常明显，凡是能影响未来硬件能力的核心产业链，小米几乎都会提前布局。从芯片到汽车，从机器人到半导体设备，小米越来越像一家产业资本，而不仅是消费电子公司。芯德半导体，刚好踩在这个逻辑中心。

这种技术实力，直接转化成了爆发式的财务数据。2022年，芯德的营业收入只有2.69亿元；2023年翻倍到了5.09亿元；2024年冲到了8.27亿元；而到了2025年，年营收已经正式突破10.12亿元大关。这种连续翻倍的增长曲线，在重资产、高门槛的半导体行业，已经相当猛。

当然，芯德在研发上的投入，也是毫不吝啬。2024年公司研发费用接近1亿元，到2025年上半年依然保持了0.44亿元的高强度投入。截至2026年4月底，芯德已经拿下了225项中国专利。这种用真金白银砸出来的技术壁垒，也让芯德在2024年成功切走了全球先进封装市场0.62%的蛋糕，位列全球第7。

毕竟，谁抢到这个产业，谁就可能拿到下一轮AI产业链红利。

三

先进封装突然爆火，但这门生意真那么好做吗？

如果你只看营收和估值，会觉得这是一家完美的独角兽。但仔细琢磨，会发现一个有些尴尬的现实，营收虽然在疯涨，但亏损也在同步扩大。2023年亏了3.59亿元，2024年亏了3.77亿元，到了2025年，年内亏损额进一步扩大到了4.83亿元。即便看经调整后的数据，近三年的净亏损也都维持在2亿多元的规模。

为什么会这样？因为半导体封测本质上，是个极度耗钱的项目。

为了保持技术领先，芯德投入了巨额的研发费用，2024年就砸掉了近1个亿。更别提那些动辄数千万一台的进口封装设备，折旧费用和产线建设成本，就像吞金兽一样吞噬着现金流。截至2025年12月底，公司手头的现金及现金等价物，只剩下1.44亿元。这也就解释了，为什么他们要如此急迫地冲刺港股IPO。在资本市场上，这叫“以时间换空间”。

更何况，现在整个半导体行业，已经进入一个非常微妙的阶段。一边是AI疯狂推高行业预期；另一边，则是整个产业越来越卷。尤其先进封装，这个赛道最近两年几乎被捧成“后摩尔时代救世主”，整个市场突然开始相信，谁掌握先进封装，谁就掌握下一代AI芯片命脉。

这当然没错。但问题在于，先进封装是重资产生意，非常烧钱。设备贵、研发贵、产线贵、验证周期长，而且良率爬坡极其痛苦。这意味着什么？意味着行业很容易陷入“规模焦虑”。你会发现，芯德半导体虽然营收增长很快，但目前仍未真正建立稳定规模效应。2025年上半年，公司收入增速已经开始放缓。

更现实的问题是，行业竞争正在迅速升级。全球有台积电、日月光、安靠这些巨头；国内还有长电科技、通富微电、华天科技等老牌玩家，而且大家都在疯狂扩产。这意味着，先进封装，未来很可能会被卷出新高度。

中国半导体产业，正在进入新阶段。过去十几年，大家拼的是“有没有”；未来几年，拼的将是“强不强”。而先进封装，很可能会成为中国半导体最关键的一场硬仗。

在这个时代，能把“冷板凳”坐热，把“跨界”玩成“顶尖”，本身就已经是一场值得喝彩的胜利了。至于盈利？或许正如他当年选择放弃英语专业，投身半导体一样，他赌的是一个更长远、更波澜壮阔的未来。

本文源自：投资家

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