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    给芯片装“空调” 项目融资超2.1亿

    发布时间:2026-05-11 21:23:02 来源:威能网 作者:焦点

    散热气泵应用图片。

    团队科研场景。

    黎冰作全栈自研技术闭环主题演讲。

    随着AI手机、融资端侧大模型普及,超亿芯片功耗持续攀升,空调传统被动散热方式已接近物理极限。片装记者从深圳大学了解到,项目深圳大学黎冰教授团队花了五年时间,融资将一片0.1毫米厚的超亿压电陶瓷变成可嵌入手机的主动式散热方案。

    2026年初,空调这项技术与传音手机在国际消费类电子产品展览会(简称CES)上联合发布。片装团队创立的项目锐盟半导体一年内完成三轮融资,总额近亿元,融资目前项目累计融资已超过2.1亿元。超亿

    将0.1毫米厚压电陶瓷变成可嵌入手机散热方案

    “我们相当于给AI芯片配备了一套毫米级的空调微系统。”深圳大学电子与信息工程学院副院长、锐盟半导体创始人黎冰这样描述团队研发的“压电主动式散热微系统”。

    这项技术的原理并不复杂:压电材料通电后产生微小的高频振动,推动气体或液体流动,主动将芯片产生的热量带走。但在实际应用中,它要解决的是AI时代芯片算力提升带来的散热难题。

    黎冰解释,随着手机端侧AI大模型、高帧率游戏的普及,芯片功耗逐步提升,传统的石墨、VC均热板等被动散热方式的散热能力已接近物理极限。而传统离心风扇受尺寸、噪声、成本等因素限制,无法适配超薄终端的设计需求。黎冰团队拿出的方案,正是在这个夹缝中找到了突破口。

    这套压电主动式散热微系统,核心振子厚度仅0.1毫米,散热微泵整机厚度不到2毫米。与传统技术相比,它的优势是四重的:一是散热效率更高;二是极致轻薄;三是可靠性高、噪声低,无机械摩擦结构,使用寿命更长;四是智能可控,搭配自研芯片和AI算法,可以像变频空调一样实时调节散热功率,实现散热效率、设备功耗与运行噪声的平衡。

    这些技术上的突破,最终要落在具体的应用场景里。黎冰把市场分为三大块:端侧消费电子,包括手机、平板、笔记本电脑、AR/VR设备和智能穿戴;云侧高性能计算,面向训练与推理芯片、GPU服务器等超高热流密度设备;跨界应用,如汽车电子、半导体设备、高端医疗和工业控制。

    黎冰说,在这些赛道上,锐盟的站位已经进入全球第一梯队,部分核心指标达到国际先进水平。两项突破尤其值得一提:与合作伙伴在全球范围内首次将压电风扇技术应用于智能手机;成为国内少数实现“材料-器件-芯片-算法”全栈自研的团队。

    去年完成三轮融资 高校科研“从实验室到产业化”

    产业化落地的节奏,在2025至2026年明显提速。2025年7月,锐盟获得数千万元Pre-A+轮投资,一年内完成三轮融资,年度融资规模近亿元。2026年1月,美国CES展上,锐盟与传音联合发布应用于智能手机的压电风扇技术。4月,公司又完成近亿元A轮融资。

    黎冰认为,这项成果对行业和深大都有重要意义。对行业而言,这是固态主动散热方案首次在智能手机领域实现量产级落地,验证了该技术路线的商用可行性,有助于推动散热行业从被动向主动转型,也为国内企业在压电赛道上打破了国外先发优势;获得近亿元融资,也体现了资本市场和产业界对压电主动散热技术路线的认可。

    对深大而言,这一成果也再次验证了高校科研“从实验室到产业化”全链条拉通的优越性,是学校产学研深度融合的案例之一。通过这项成果转化,学校实现了超过4500万元的成果转化价值并成为公司股东,也彰显了深大扎根产业、服务国家战略的定位,为学校后续的科研创新、人才培养以及成果转化工作,提供了可参考的实践经验。

    “教学-科研-产业” 不少深大学生参与技术预研

    从最初的想法到实现产业化,黎冰和团队用了五年时间。

    黎冰在压电MEMS领域已经深耕了近20年,选择切入AI芯片散热赛道,不是灵光一现,而是看到了产业中真实存在的痛点。但真正让他觉得“所有付出都值得”的,是看着实验室里的学生在参与项目攻关的过程中一点点成长起来,变成产业真正需要的核心人才。

    团队里有不少深大的学生参与了这项技术的预研工作。他们一边把课上学的理论直接运用到产品开发中,一边又把生产一线遇到的工程实际问题带回实验室反哺研究。在黎冰看来,这种“教学-科研-产业”相互促进的正向循环,比任何融资数字都更有价值,“这正是产学研一体化最有价值的体现”。

    那么,是什么支撑着这个团队一路走了这么久?黎冰说,做科研首先带着技术报国的使命感。黎冰说,高端压电技术长期被日德企业垄断,团队坚持全栈自研,不仅是为了实现进口替代,更希望探索全新的技术路线,用中国自主创新的技术打破国外垄断。

    做科研成果转化,黎冰和团队始终带着服务产业的责任感。当前AI算力快速发展,散热问题已成为制约算力充分释放的核心瓶颈。解决这一难题,不仅能提升智能设备性能上限,也能为国家“双碳”战略提供技术支撑。一路探索,支撑黎冰和团队一直向前的还有对技术未来的坚定信心。他说,团队在压电领域深耕近20年,首席科学家董蜀湘教授更是一辈子专注于这项研究。

    深大三重核心支撑 跨校、跨企业合作放大平台优势

    这项成果从实验室到产业落地,验证了高校科研成果转化的可行路径。黎冰说,深大提供了三重核心支撑,是项目能够成功落地的重要基础。

    首先是优质的科研平台支撑,射频异质异构集成全国重点实验室等国家级平台,为团队的基础研究和技术攻关提供了必要的硬件保障。其次是完善的成果转化机制,学校通过成果作价入股的方式,为项目产业化构建了长效赋能机制。第三是稳定的人才供给,依托完善的研究生培养体系,团队能够持续发掘高端研发人才,保障研发工作的有序推进。

    黎冰介绍,公司现有员工中研发人员占比超过75%,团队核心成员来自国内外多所高校,其中不少深大的学生从硕博阶段就深度参与到项目研发工作中。这种深度参与带来的不仅是人力支持,更有不可替代的育人价值。

    跨校、跨企业的合作进一步放大了深大平台的优势。南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加盟锐盟,双方共建流体与气动声学联合实验室。深大在集成电路、MEMS器件领域的积累与南科大在流体力学、气动声学方面的专长形成互补,实现了强强联合、交叉创新。

    拿到本轮融资后,团队的核心发展脉络很清晰:持续加大研发投入,推进单晶PZT材料、硅基MEMS泵驱两相技术等关键突破;加快推进年产千万套级制造示范线落地,保障规模化交付;在巩固消费电子市场的同时,向AI服务器、汽车电子等领域加速拓展。

    采写:南都记者 伍曼娜

    通讯员 王若琳 受访者供图

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